TÉCNICAS DE MONTAJE DE COMPONENTES ELECTRÓNICOS EN PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO

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TÉCNICAS DE MONTAJE DE COMPONENTES ELECTRÓNICOS EN PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO

Disponibilidad: En existencias

 
Información del Producto
Información adicional
Envio Scorm Si
Horas 15
Tipo Scorm MULTISCORM
Descripción
Detalles

1. Componentes electrónicos, tipos y características.
1.1. Componentes de inserción (TH).
1.2. Componentes de montaje superficial (SMD).
1.3. Tipos de componentes según su funcionalidad.

2. Esquemas y documentación técnica.

3. Ubicación de componentes.

4. Técnicas de montaje e inserción de componentes electrónicos.
4.1. Técnicas de montaje de componentes SMD.
4.2. Técnicas de inserción de componentes TH.

5. Herramientas manuales: Estación de soldadura/desoldadura, conformadora, herramientas de manipulación de componentes de montaje superficial (SMD).

6. Técnicas de soldadura blanda.
6.1. Soldadura SMD por refusión.
6.2. Soldadura TH por ola.
6.3. Soldadura SMD por ola.
6.4. Soldadura manual.

7. Equipos de protección y seguridad.

8. Normas de seguridad.

9. Normas medioambientales.

Reseñas